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{% hint style="success" %} 作者: Weiyi Li
知乎: Joyful Galileo
Personal Blog: https://weiyi-li.github.io/blog/
Github: https://github.com/weiyi-li {% endhint %}
这段时间收到了非常满意的全职offer，没想到在第一年的春招中就能有机会在一个全新且有趣的方向做自己喜欢的岗位。之前到处面试其实也占用了一些学习科研的时间，也有不少天没睡过什么好觉，但用几个月时间就能在硕士期间才接触的新方向中有所斩获也算是值了。之后就该全力投入research写论文了，希望能给学生生涯一个完美的收尾。
今年秋天毕业后，我将加入飞利浦，参与CT系统的研发工作，作为一个技术菜鸟在healthcare行业中探索一条未曾设想的道路。现在就把自己一路走来的找工经历和中英两国找工过程中的所见所闻分享在这里吧。为保持相似内容的整体性，部分内容整合自这篇文章。
BG：西浦EE本+IC医疗机器人硕在读，电机研发实习，多段BME方向项目
1.1 2021届秋招（2020.8-2020.12）
秋招完整时间线见这篇回答。
中国秋招
- Offer：特斯拉-电机
- 面试&沟通：海康威视-硬件/CVTE-硬件技术支持/GE医疗- EEDP图像算法
- 笔试&测评：大疆-硬件
- 无回音&简历挂：小米-图像调校&质量/Oppo-硬件/中移成研-产品经理（医疗）/德州仪器-AE/飞利浦-医疗影像算法
英国秋招
- 面试（AC）：Hikvision - Presales Product Engineer
- 无回音：Huawei - RA【实习】
个人经历
之前一年一直在忙研究生申请，本来预计去美国，毕业前参加2022届校招，但由于政策和疫情的原因转投英国，毕业时间提前大半年，虽然没有太多求职上的头绪和计划但是不得不直接上了。由于比较仓促，没有时间转行，这一轮校招只能利用现有的能力去找专业相关的岗位。理想的目标是大厂EE相关岗位。
之前8月开始一轮校招的时候，只盯着国内大厂技术岗投。本科专业是电子科学与技术，最对口的发展方向是集成电路或硬件开发岗位，也学了不少IC相关的理论课程，但由于我毕业设计做的是图像处理没有扎实的IC项目经历，再加上大四下由于疫情整个学期都无法返校，进不了超净间也没有了fab和可能的流片机会，自认为在IC方向竞争力下降，导致我在校招的方向选择直接放弃了IC设计，选择了硬件。
投递了一些岗位后有事没事就在家复习硬件专业知识，笔试也可以通过，但是在9月面海康威视的时候被面试官提建议，对硬件应用有掌握但硬件底层设计不扎实且相关经历不够，可以重新考虑岗位方向。想想也是，一直都是用开发板直接搞应用，很少画板子，对底层设计也确实缺少经验，就算是FPGA也是做过应用但原理部分比较薄弱。面试官提议可以考虑软件相关岗位，但我的计算机基础知识和coding暂时还不足以对付软件和嵌入式的笔面试。
这以后我就有点怀疑人生，四年的努力方式和业界岗位的需求并不一样，没有自己最擅长的领域知识，什么都做过一点但什么都不精。后来重新思考了一下方向，结合本科和研究生专业，从只投技术岗变成技术岗、医学图像算法岗和产品、质量、技术支持、供应链、销售工程师、工程管培之类泛工程制造的岗位都投，投递重心从国内大厂转移到外企大厂和英国公司，也针对每个岗位制作了侧重点不同的简历版本。虽然后来有位HR找我了解情况时提了一句“图像不缺人”又给我整懵逼了，最对口最喜欢的技术方向不太想招人属实迷茫了，但是打开思路后路线确实清晰不少，选择比原来多了。平时以学习为主找工为辅，想着这次秋招找不到就算，再积淀几个月下一年实习春招和全职秋招再战，同时空下来就改改简历，有面试就准备准备，终于在投递后两个月后被捞起面试拿到了还算是ok的offer，兜兜转转还是做回了EE实习老本行。这一波也算是阶段性完成了“大厂”+“技术岗”的求职目标。
当然，之后肯定还会继续刷题，等个人科研课题定下来以后就开始冲。这一轮秋招在原专业EE（非IC）的方向已经基本找到头了，希望能在之后的校招中积累一波再头铁试试算法方向。
1.2 2021届春招（2021.3-2021.6）
春招完整时间线见这篇回答。
中国春招
- Offer：飞利浦-系统
- 面试&沟通：韶音-研究员（生理数据处理）/库卡机器人-软件算法【实习】/高通-模拟版图&图像【实习】/腾讯-游戏客户端开发【实习】
- 笔试&测评：华为-硬件逻辑/小米-图像调校
- 无回音&简历挂：博世-设备视觉开发&MEMS/CVTE-机器人算法/德州仪器-产品测试/西门子医疗-硬件/GE医疗-系统&硬件
英国春招
- 面试：CMR Surgical - Applied Research【实习】
个人经历
在之前秋招中拿到了制造技术岗offer，所以春招主要投递研发或算法类的岗位。当时春招时学校科研不算顺利，不想花太多精力在找工作上，而且下半年还可以再参加一届秋招，所以春招并不急，佛系碰机会，看到好的机会就投。
首先因为秋招中的经验，由于硬件项目较为缺乏，通用类的硬件开发是不想投了，只考虑了医疗应用的硬件开发。另外，由于学术方向是医疗机器人控制的学习，所以也看了一些机器人相关的岗位。但后来很不幸发现机器人完全对口的岗位并不是很多。医疗机器人方面，国外业界的落地优于国内，发展潜力较大的大厂和独角兽主要集中在美国和欧洲。国内不仅几乎没有医疗机器人研发的校招岗位，甚至连机械臂控制的岗位都相当地少。国内机械臂公司一般是独角兽或创业公司，除去库卡、ABB和发那科以外没有太多比较成熟的机器人大厂能提供相关校招技术岗位。各个公司岗位名称中与机器人、轨迹/路径规划相关的大多基于自动驾驶的应用，更对口的方向是视觉，SLAM，决策规划和感知之类的，跟机器人底层控制这块关系不大。所以除了极少数好不容易找到的机器人研发岗位外，想着最对口的岗位也找不出几个来，也投递了或考虑投递一些图像、机器视觉，或者控制算法相关的岗位。
从我了解到的机器人相关岗位来说，外资机器人公司一般集中在上海，有包括ABB、KUKA在内的机器人公司和直观复星之类的医疗机器人公司。机器人和风口结合的产物是互联网+机器人，互联网大厂里硕士适用的机器人岗位一般集中在北京，大厂中有字节AI Lab机器人运动规划控制算法、仿真、结构、系统开发等岗位，美团自动车算法和京东物流机器人研发等等。此外，很多国内机器人相关公司的岗位会集中在珠三角，比如DJI控制算法之类的岗位。不过机器人仍然是优质岗位相对较少的行业，而且呈现上述地域分布特征，适合兴趣驱动且技术优秀的同学。
春招时下学期的科研走上了正轨，自己的简历相比秋招时仅有课设和作业积累了更多的内容，所以主要投递了一些有医疗生理背景的岗位。了解到实际上GPS之类的医疗大厂在国内都设有研发校招岗，在欧洲有的entry-level研发岗位国内也有，并没有太大的区别，所以决定主要投递国内的岗位。GPS三家里秋招的时候投过飞利浦的医学图像算法科学家，没回音。正好之后选硕士课题的时候为了避免卷成狗的图像也选了机器人控制的课题，春招时换了思路，不头铁冲上海研究院了，投了苏州研发。另外秋招时GE医疗的EEDP项目毕业时间不对，在毕业的那个9月才能投，春招的散招岗位也没理我，春招投了西门子深圳MR也没回音，所以GPS三家最后流程一直走下去的只有飞利浦。
除了找国内的全职和实习，我也探索过在英国积累一些工作经验的可能性。春招时投了一家硕士老师推荐的英国医疗机器人独角兽公司研究岗实习，希望能在暑期实习三个月，过了简历，面试也表现得不错，不过还是因为竞争太激烈没有成功。
因为自己从本科到研究生做的方向太多太杂，投了不少工作方向差别比较大的岗位，做了巨多版本为各岗位定制的简历。最后还是凭借自己在医疗应用软硬件设计中的一些经历，经过好几轮面试，把部门各个base上上下下的leader都见了一遍，很幸运地被大家认可。最后选择在苏州工作也是理想的结果了，跟leader和HR都聊得很开心，决定回国以后提前实习，毕业入职。
我现在正在做机器人控制的毕业科研，但预计到秋招的时候简历项目也不会比现在多多少了，所以决定不再参加今年暑期的第二次秋招了。苏州承载了我本科四年的美好回忆，园区的各种环境配套和生活方式在我看来也是比较满意，定居上车的难度也比上海小。之前在牛客上报了个算法基础班，准备挣扎一下投软件相关岗位的，但没想到直接上岸了。不过该会的软硬件知识在未来几个月还是会不断地学习巩固，希望将来在苏州工作的日子里能在healthcare行业内有所收获，早日成为一名合格的系统工程师。
我在实习和全职找工中申请了中英两国的中企和外企（中国的民企和外企，以及英国的中企和当地企业），以下是一些粗浅的个人感受。
2.1 英国找工情况
英国CS和商科金融的就业机会是最多的，校招季期间的校招岗位在各学校就业系统和综合就业平台比如targetjobs上都会放出来，可以直接投递。英国大厂技术岗校招的岗位数量大概是SDE>>Data Analyst≈MLE>EE Engineer，此外还有大量商科金融岗位。根据学校就业平台上的岗位和各公司校招的信息，包括美国大厂(FB, G, AMZ)，银行/投行(Barclays, Lloyds)，量化/交易/对冲基金(Citadel, Two Sigma, DRW, IMC, Optiver)，本土科技公司(Ocado, Dyson)，国内大厂(HW)在内的大公司都能提供不少的intern和graduate SDE岗位（当然肯定比美国少太多了）。这些校招技术岗多数都提供工签，虽然现在改成积分制了，但是如果最终通过面试能有hc的话工资不会低于签证限制，该办还是能办的。
个人比较建议在英国找CS或商科金融的工作，因为CS和商科金融的职位确实是远多于其他专业的，找工机会相对来说多一些。对于我自己的本专业EE来说，相比前者的找工环境可能就不是那么理想了。个人感觉英国收国际生的EE公司的scope和竞争力总体上并不明显优于国内大厂和外企。这里说收国际生指接受UK/EU以外的学生投递，毕竟像BAE这种军工业务的公司需要security clearance；scope指个人发展的前景以及公司技术和业务的愿景。英国普通的EE岗位中最好的机会基本上就是ARM，Intel和Apple这类大厂ASIC，FPGA或者design verification之类的IC设计/验证相关岗位，此外还有不少制造业公司有应用类型的EE工程师岗位。相比之下国内的EE外企同样可以提供类似的平台（比如NV, AMD）以及较高的待遇，更不用说还有众多本土硬件厂和自研芯片厂商有大量硬件研发和IC设计/验证岗位的需求。但英国有一个EE方向的应用也比较新奇，就是高频交易中的硬件加速系统。英国强大的金融交易市场对支持高性能计算的硬件也有大量需求，伦敦各大trading公司设有做加速计算的FPGA硬件岗位（比如Jane Street和Jump Trading），FPGA等硬件基础扎实的同学可以挑战一波。
如果想在英国实习也是可以的，T4学生签证的限制只是学期中每周工作不超过20h，换言之就是假期中工作不受限制。以我熟悉的学校为例，不论是两学期制的利物浦大学，还是三学期制的帝国理工，7-9月至少有12周的假期时间可以用于实习，所以留学生是有right to work in the UK的，主要问题是能不能找到实习了。反正我找实习的过程中HR询问了我的签证种类，表示我没有身份问题，最终被拒是因为技不如人。
另外比较重要的一点是，英国公司校招时在JD中可能会卡年级、专业、学位等级。商科尤为注重年级的进阶，现在商科金融类的不少公司都希望提早培养预备人才，对first year，penultimate和final year的同学都有特定的培养计划，环环相扣，三年英本大一就可以申请spring/insight week，大二可申summer intern，大三可以校招graduate programme毕业后入职。如果是英本想要留英工作，一定要保证本科学位等级至少有2.1。投递岗位通常需要CV和cover letter，可以提早抽时间把这两项完成，再根据投递的岗位不同进行内容修改。
对于2020fall及之后的英国硕士生来说，可以在毕业后申请graduate visa，旧称PSW签证。Graduate visa对留英确实有帮助，毕业后两年可以不挂靠随便在英国干嘛都行。目前Tier4 pilot学校提供的居留时间是课程结束后6个月（其他学校为4个月），毕业后延长的两年能够提供相当高的灵活度，两年当中能遇到的机会必然比毕业就得走要多。但是如果想通过graduate programme或graduate scheme找到本地工作，需要在硕士刚入学的时候就开始找岗位才会有比较多的机会，仅仅把graduate visa当作救命稻草也不是完全保险的。
2.2 中国找工情况
在岗位数量上，国内大厂技术岗校招大概是软件开发≥算法>>IC设计/验证≥硬件开发≈嵌入式。我的校招信息一般来源于关注的各公司招聘公众号和校招薪水等校招公众号，投递后等着推进流程就行，虽然可能有相当一部分公司就此就没回音了。如果有机会内推的话尽量还是通过内推投递，虽然各公司内推规定不同，也很难笼统地说内推和直接投递相比到底有多大的帮助，但有机会内推总比没有要更好。
之前我投的比较多岗位的是EE和硬件开发相关，后来也投了技术支持和质量工程师之类的泛工科岗位。从我之前面试的岗位来说，硬件开发或者EE相关笔试主要考察基础知识和电路分析，面试集中在基础知识和项目经历；国内软件岗位主要考察基础知识，coding和项目经历。不过部分工业自动化外企的软件岗位不一定会考察现场coding，但深挖项目是少不了的。共同点是简历上写到的技能和项目不说精通，但至少应该有详细和深入的理解，这样当面试中深挖简历的时候才有办法展现自己对技术的能力和了解。
笔面试基础知识在网上有相当多的总结整理博客，具体的知识点也可以参考本科期间自己学校的学术资料。各公司技术笔面试偏好和形式不同，可以在各个论坛网站上寻找校招笔经和面经。很多国内公司在技术笔试和面试之外会有综合测评和HR面/综合面，而且很有可能在这些综合考察环节加入大规模筛选。对付这种考察也可以根据笔经面经去预测可能的题型和提问，提前准备。
另外，即使通过了所有面试也不能掉以轻心。找工中很多机会是要靠“捞”的，很多公司在候选人通过面试后都会泡池子，如果部门hc不够或者offer审批出问题就不会录用，而这完全是在求职者能力范围之外的，纯看运气。在见到正式offer文件或签约前，千万不要全盘相信任何口头offer或承诺，也不要放弃其他任何机会。
不过只要有一定的实力，运气不是太差，积累经验不断调整改进后是会拿到自己觉得不错的offer的。求职本来就是双向选择的过程，公司可以随意刷掉候选人，求职者当然也能以公司的氛围、前景、匹配度等各种理由拒绝公司。有一个不错的保底offer以后，接下来大可以提高自己的期望和要求，只继续尝试比当前offer更满意的岗位。
3.1 英国一年硕vs技术岗
英国一年硕从来都是一个比较有争议的话题，特别是碰上对能力要求比较硬核严格的工科技术岗的时候。我在校招中投递的几乎全是技术岗，通过我自己的校招经历来讲讲英国工科一年硕在国内的认可度吧。
英国工科硕主要的问题是时间较短，绝大多数MSc和MRes都是一年硕士，满打满算只有12个月去积累硕士阶段的知识和成果，新加坡和香港的情况与英国也类似。至于授课型其实并不是英国硕士的软肋，同为一年的MRes在找工上相比MSc并无明显优势，而且美国加拿大也有大量授课硕士，很多都是只上课凑满学分即可毕业，不做项目和论文（英国MSc在暑期也是要完成毕业论文的）。所以，导致不同国家类似档次学校学生差距的因素主要是硕士时长不同，更长的时长有更多给自己带来能力进步的机会，而不一定是实际校内所学。而英国工科硕士大多为一年，学校课程内容以外的能力积累必定普遍少于时长更长的硕士学生，从而在同时求职时会带来可能的劣势。另外，这也决定了在一年硕群体的找工过程中，个人能力带来的作用大于实际所学。谁能用同样的一年时间获得最大的产出，谁就有机会收获更多的成果。
大多数英硕毕业生最大的挑战并不在于硕士学历的认可度，而在于硕士学历以外的因素，比如自身能力和本科学历。先说学历问题，如果是985档次的本科，那本身就是对个人能力的一个侧写；再加上QS50和港三坡二的硕士，那就算读一年也是锦上添花了。如果本科说服力低一点，比如211以下，那可能就需要稍好一些的硕士学校帮忙背书。不过不论本硕如何，学历最大的考验只存在于简历筛选，到了面试阶段主要还是能力说话。如果每次投递都能进面，就说明完全不需要再担心学历不够导致的认可度问题。说到自身能力，主要还是看个人修行，包括自己在本硕阶段的项目、实习和专业实力（比如coding和算法）。这些全靠自己在课设、大作业、毕设和平时拓展当中的积累，就算上的课一样，不同课设毕设的水平和深度也各有高低，更别说在课外对于刷题、算法等专业实力的注重程度了，同学之间的方差非常大。
我在校招的时候参加的十几场面试中没有任何面试官对学校和硕士学制本身进行质疑，仅有的一两次疑问是面试官觉得某个项目的时间略短。当然，这是一年硕天生的缺陷，不过可以通过暑期的毕业论文进行弥补。如果把英硕耗时3-6个月的毕业论文作为大项目，并且项目方向和岗位对口，同时在平时通过各种方式学习领域知识，那就是提升上述“自身能力”的好办法，这将会在工科求职中提供非常大的帮助。
除了进入名校进行硕士学习，英国硕士带给我的另一个收获，就是带我走出舒适区，帮我打开了新专业的大门。一年来不来得及转方向？来得及。我本科是电子科学与技术专业，因为去年的各种情况没有选择美国学校的ECE本专业硕士，而是到英国学习医疗机器人专业。这是一个类似BME的专业，大多数知识和技术的应用都和医疗相关。这算是个机缘巧合，因为我的成绩上不了IC的EEE专业，同时也愿意尝试不同的track，所以主动而又被动地开始了医疗科技的学习。通过前几个月的课设积累了数个软硬件项目，同时我也有了几个月时间专心解决机器人控制方向的问题，这些一年硕给予我的经历最终帮助我进入了healthcare行业大厂。不过呢，当然也有点坏处，学新知识倒是有用得很，但面试芯片岗问到本科集成电路相关的知识好多都忘了hhh。
3.2 当留学遇上国内找工
留学生可以正常参加国内校招，不一定需要人在国内，现在公司的规定基本上都相对人性化，不仅有留学生通道，技术岗位几乎都能全程远程笔面试和签约。很多公司约面试之前会提前沟通，会询问合适的时间，就算直接帮你订好了不合适的时间也可以后续改动。我一般都是约国内时间的下午面试，这样英国正好是早上，时间都比较方便。当然如果有强制不可通融的线下环节，比如部分国企央企事业单位，留学生可能就不能参加了。一般情况下，唯一需要担心的就是直接电话沟通时的时差，我突然被面试电话吵醒在床上就开始电面撕项目已经不是一次两次了。
如果讨论国内认可度的话，海外名校的认可度目前是在从迷信虚高回归原本应有的水平，硕士留学生不会有自带的光环了，不论是哪所国外学校。说实话在EECS国内找工方面，单论学校来说，国内名校在reputation上比海外硕士有优势，特别是C9、华科、成电、北邮之类的专业名校国内找工真的超强。虽然我自己的学校和当时申请时拿的offer都是所谓世界前十，美国藤校或top10，但这更多是为了我硕士阶段个人学历上的实现，真要积累实习经验在国内找工发展的话还不如去考个靠前的一二线城市985。国内名校硕士不缺认可度，性价比高，两三年积累深厚，但时间太长；国外硕士花费较大，但制度更灵活，可以早工作，经历和机会也相对更国际化。这都是需要自己权衡的trade off，可以想想自己期望通过硕士期间留学获得什么。不过不管是国内国外哪个学校毕业，这只是一个出身而已，档次合格就够用，真正重要的还是在读书期间学到的知识和掌握的能力。
4.1 国内校招时间&流程（英国硕士留学生）
很多人对英国硕士研究生参加国内校招或英国求职有疑问，搞不清时间线。但其实根本就不用管多少届，只要看自己的毕业时间能不能对上公司校招的留学生毕业时间要求就可以了。先说结论，秋季学期毕业的英国硕士留学生可以参加两届国内秋招。大致的时间线如图。
在各公司的招聘中，是否属于当届应届生是公司定的。比如腾讯2021届校招的招聘对象是2020.9.1到2021.8.31之间毕业的学生，华为2021届留学生校招招聘对象是2020.1.1到2021.12.31之间毕业的留学生。一般公司的校招会把时间限制定为以下几种：1) 2021届（只有年份不说几月毕业），2) 2020.1到2021.12（年份月份甚至日非常清楚，将近覆盖两年，两届时间有重合），3) 2020.8-2021.7（年月清楚，只覆盖一年，两届时间不重合）。假设某留学生2021年10月毕业，那么ta在2020年秋天可以参加1) 和 2)的2021届校招，在2021年秋天可以参加2) 和 3) 的2022届校招，其中2) 公司可以参加两次秋招。
所以对于广大前一年九十月份入学、后一年九十月份毕业的英国硕士留学生来说，其实是可以参加两次秋招的，提前准备的试错成本要比毕业才考虑找工作小得多，容错率高，就算第一轮失败了也没有任何关系。即使只是抱着玩玩的心态，也会颇有收获，思考职业方向，了解求职情况，从而为第二年毕业前的二轮校招打下坚实的基础。当然，如果想参加两届秋招，就必须在研究生入学前就备好简历准备投递，至少处于可投递状态，然后等各企业开启投递通道后就投递。现在很多企业8月就开始正式批秋招，提前批甚至可能6月就开始，所以还是得赶早准备。
理工科技术岗位国内大厂校招的流程一般为HR简历初筛-在线测评-技术笔试-部门简历复筛-技术面试（2轮或以上）-HR面/综合面。外企技术岗有可能会略去测评，流程大致为简历筛选-技术笔试（如有）-技术面试（2轮或以上）。我个人把第一年的秋招称为一轮校招，把第二年的秋招称为二轮校招。
4.2 英国校招时间&流程
对于英国公司来说，校招分为两种，一种是泛商科公司比较常见的graduate programme或graduate scheme，另一种是放在各就业平台上散招的campus recruitment校招岗位。前者批量招聘，一般要求9月左右入职，为了与毕业时间无缝衔接，申请时间通常要提前一年，也就是刚入学的时候就要投简历和cover letter准备笔面试了。后者的时效性一般没有那么严格的要求，在整个就读期间到刚毕业时中间一年间都可以申请。
国外公司的求职流程和国内稍有区别。技术岗的流程一般是CV screening（简历筛选）-OA (Online Assessment/技术笔试) - VO (Virtual Onsite/技术面试，疫情期间为远程)，商管类岗位的流程一般是CV screening（简历筛选）-OA/OT (Online Assessment/Online Test/逻辑性格测试) - VI (Video Interview/录视频回答问题) - AC (Assessment Centre或Superday/测评日，专业+综合面试) - 1to1 (Par面或HM/GM面，可能与AC安排在一起)，各有区别，不过共同点都是从简历关开始，但重心还是会放在技术和能力考查上。
还记得小时候的梦想是当医生，虽然之后的发展道路离医生越来越远，但没想到长大后有机会从技术方面为医疗作出微小的贡献。经历各种兜兜转转，与儿时的梦想以这样的形式重逢，想必也是一件幸福的事吧。