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给4*8 个switch 走线用的电路板设计，八层电路板集成了switch的电路，然后可以连接到fpga上实现电学控制， [-/pdf/design of ttl switch.zip](-/pdf/design of ttl switch.zip) 之前做的一个机械的铁架，用于支撑电路板 -/pdf/电路板支撑架.zip TTL的连接板焊接完成 测试了ttl焊接板，发现有一些问题，重新做了设计，正在制作中
任意波形发生器到货，简单尝试了一下硬件的基础功能，还有软件的基本功能 具体的软件使用和编写见附件： 使用手册简单讲解了一下软件的安装和使用方法 -/pdf/任意波形发生器的使用手册.docx 这个matlab程序是使用说明里面主要的example，对照看一下 -/pdf/rep_std_single_work.m 需要安装软件的的可以找我这里拿光盘
-/pdf/awg_test_waveform.pptx 除了任意波形测试外，测试逐步变大的sin函数图形，以及全1全0的测试 sin图形没有突变，连接处相位一样，都可以把初始点作为各自的初相位0起始点。 全1和全0可以一直保持稳定长达>30min,后面就没测了，应该没有问题，偏差率<0.2% 更新的ppt-/pdf/2awg_test_waveform2.pptx
购买DDS安装进行简单的硬件操作，并学习如何通过编程使用 -/pdf/dds使用说明.docx
压缩包中： rga操作word：主要介绍RGA原理、软件介绍、软件下载等等 分析结果word：以surface trap的腔体为例做了一次抽真空测试和RGA残余气体分析的例子，以及一些注意事项和原理分析。 真空度随温度时间word：记录了真空度随温度和时间的变化情况 压缩包中.rga文件是测试RGA软件生成的数据文件是，需要下载RGA程序，使用方法和下载方式在Rrga操作的word当中有详细介绍 [-/pdf/RGA gas analysis.zip](-/pdf/RGA gas analysis.zip)
两套真空器件的清洗和预烘烤已经完成，正在连接两套真空系统，和surface trap的真空腔体
blade trap（包括刀片清洗，金带压焊，走线连接等）和4 road trap组装的完成
利用电化学腐蚀和电解，对钨丝进行处理让钨丝光滑的，保持表面平整。 具体流程1.首先测量钨丝在不同电压下电化学腐蚀情况，和对应电流，记录I-V曲线，接下来根据文献中给出的结果分析I-V曲线，和最优化的电压电流值。2.尝试不同电流电压值观察电化学之后的表面光滑程度 3.确定电压电流之后尝试不同时间，观察合适的电化学腐蚀时间。4.确定电化学的参数和抛光的流程。 -/pdf/电化学钨丝总结.docx
目前完成了第一套真空系统的组装，准备清洗第二套真空部件
4road trap搭建完成，具体过程和注意事项见word：-/pdf/4road装配.docx
10*10mm机械打孔不易黏和基底,(但成功了几片),新制作样品尝试先机械打孔再切片
做了一个新的样品单独训练surface的点焊连接，清洗cpga和带有光刻胶的样品（包括一些细节的清洗方法），然后测试surface trap和cpga用银胶粘粘，接下来尝试了金带的电焊，寻找合适的实验参数 ###正式样品处理 包括切片 去光刻胶 电焊cpga
继续捡起计算模拟程序，开始对多层3d结构的计算机模拟进行研究，对不同层的性质和进行了初步的研究，除了一开始的理想导体AU之外，开始考虑中间一些绝缘介质，半导体介质，或者过度结构对于整个电场的复杂影响。 surface trap 模拟优化探究 主要研究了针对surface trap模拟程序的优化，调研文献确定优化方向。结果1.建立surface trap等效电路模型，去计算Uloss Ploss这个是导致，但是势场依旧直接由表面上方Au电极电势直接决定，和表面的额外电荷分布，趋肤、衰减效应等没有直接关系 2.计算heating rate 这个是导致电极变化U Ploss对于离子影响的直接判决。 之后的方向：对每个电极单独计算等效电路产生的Uloss Ploss，然后叠加影响加入到原有的程序中去，在添加时间相关的heating rate 。 ppt： [-/pdf/surface trap simulation adjusting.pptx](-/pdf/surface trap simulation adjusting.pptx)
quantum neural network 做了一个报告，ppt见
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